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集成電路的制造過程

更新時間:2020-05-12   點(diǎn)擊次數(shù):1350次

集成電路的制造過程主要以晶圓為基本材料,經(jīng)過表面氧化膜的形成和感光劑的涂布后,結(jié)合光罩進(jìn)行曝光、顯像,使晶圓上形成各類型的電路,再經(jīng)蝕刻、光阻液的去除及不純物的添加后,進(jìn)行金屬蒸發(fā),使各元件的線路及電極得以形成,后進(jìn)行晶圓探針檢測;然后切割成芯片,再經(jīng)粘著、連線及包裝等組配工程而成電子產(chǎn)品。各主要制程單元概述如下:

 氧化與模附著

原料晶圓在投入制程前,本身表面涂有2μm厚的AI2O3,與甘油混合溶液保護(hù)之,晶圓的表面及角落的污損區(qū)域則藉化學(xué)蝕刻去除。

為制成不同的元件及集成電路,在芯片長上不同的薄層,這些薄層可分為四類:熱氧化物,介質(zhì)層,硅晶聚合物及金屬層。熱氧化物中重要的薄層有閘極氧化層(gate oxide;與場氧化層(field oxide),此二層均由熱氧化程序制造。

 

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